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制程能力
项目 加工能力 说明
*高层数 16层 佳利闯PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
*大尺寸 550x560mm 佳利闯PCB暂时只允许接受500x560mm以内，特殊情况请联系客服
*小线宽线距 4/4mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
*小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔*小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 3mil Via*小3mil,器件孔*小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等,电 话：18013284316
PCB昆山佳利闯电子有限公司
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