1861资源网 免费发布信息  FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.10mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.10mm 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.25 mil 曝光对位公差：±0.05mm(2mil,电 话：0755-33516530
工厂供应fpc电路板深圳市卡博尔科技有限公司
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