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福建华清IGBT封装用氮化铝盘福建华清电子材料科技有限公司

所在地区:   时间:2024-12-07  【加入收藏夹关闭

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    氮化铝优良绝缘,高频损耗小,耐热,热膨胀系数小,机械强度大,热传导好,耐化学腐蚀,稳定,热导率高,光传输特性好,电性能优良,机械性能好,尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器,是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业,主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较,在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面,公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺,所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能,可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面,这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。华清可以提供非常光滑(Ra≤0.03um)和平坦表面的AlN衬底。我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。IGBT 广泛用作逆变器电路(用于直流到交流转换)中的开关器件,用于驱动小型到大型电机。用于逆变器应用的 IGBT 用于空调和冰箱等家电产品、工业电机和汽车主电机控制器,以提高其效率。由于功率输出大,对散热要求非常高,而氮化铝作为超高导热材料恰好适合这种应用。得益于大量的实时库存,我们可以快速运送您的零件,以便您开始您的项目。请联系我们定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。,电 话:0595-88162685
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