1861资源网 免费发布信息  导热性能：热传导系数为2.0，属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器等电子产品。
固化前性能参数 ：
颜色，A:可见 灰色 黑色 白色 红色 B:淡黄色
粘度，cps 23℃ 12000 200
比重 1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 3000-4000
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟
固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(D) 82
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数, 2.0
有效温度范围(℃) -50 -200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 25,电 话：0311-80660330
石家庄电子灌封胶高导热电子灌封胶耐高温电子灌封胶厂家石家庄利鼎电子材料有限公司
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