1861资源网 免费发布信息
典型用途 主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。,电 话：15899646975导热硅胶深圳市栗成科技有限公司
免责声明免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.zywlyy.cn 对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。
典型用途
