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深圳同方无铅固晶锡膏品质是由什么因素决定的深圳市同方电子新材料有限公司

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    无铅固晶锡膏品质是由什么因素决定的?

无铅固晶锡膏,你了解吗?那么无铅固晶锡膏品质是由什么因素决定的?深圳同方电子倾情讲解:

1.粘度

无铅固晶锡膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,无铅固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。

2.触变指数和塌落度

无铅固晶锡膏是触变性流体,无铅固晶锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。

3.锡粉成份、助剂组成

锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在无铅固晶锡膏中的重量百分含量来表示。





4.锡粉颗粒尺寸、形状和分布

锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品。

合金粉末的形状也会影响无铅固晶锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于滴涂工艺。

原来固晶锡膏的质量是由这些因素决定的。

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