SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会作为为全球半导体产业提供一个交流、合作与展示的平台。通过本次展会,参展商将有机会展示最新的技术成果和创新产品,发掘潜在客户和合作伙伴;观众将了解到行业发展的最新动态,提升自身专业素养。我们期待在深圳这座充满活力的城市,共同见证半导体产业的繁荣与发展。
深圳半导体展作为中国的半导体展会之一,不仅展示了一些国内的技术和产品,还聚集了众多国际知名的半导体企业。这些企业带来了各种创新的技术和产品,其中涉及到了半导体制造、封装测试、半导体材料、集成电路等等方面。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器:各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9:电源&储能技术:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶:毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区:电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术:车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
在这些展示中,最引人注目的莫过于一些采用了的芯片制造企业。这些企业展示了他们最新的芯片制造技术和工艺,其中包括了纳米级制程、三维集成等等。这些技术不仅代表了半导体制造的最新成果,也是未来半导体发展的重要方向。
除了芯片制造企业外,还有一些企业展示了他们在封装测试方面的技术。这些企业包括了封装材料供应商、测试设备制造商等等。他们带来了各种创新的技术和设备,这些技术和设备可以有效地提高封测效率和质量,同时也可以降低生产成本。
【展会参与联系方式/Contact Information】
联 系 人:胡老师
定展电话/Tel:178 1035 3883 《微信同号》
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