2024全国第三代半导体展览展示大会

同期展会：慕尼黑华南电子展 慕尼黑华南电子设备展

一、活动背景

近年来国内高度重视半导体产业发展，伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为第三代半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，“芯机遇”，未来可期。

为帮助第三代半导体产业链企事业单位，全面了解第三代半导体发展动向，促进第三代半导体持续创新，2024中国(国际)第三代半导体高峰论坛，将于10月，在江苏苏州召开，诚挚邀请行业上下游企业共同参与，同“芯”共赢 国产替代。

 2024中国(国际)第三代半导体高峰论坛，由今日半导体，芯企查，PCB融合新媒体等多方机构共同发起，会议拟邀请一线生产企业大咖，作专题报告，从一线实际生产情况，解析当下化合物半导体真实发展情况，尤其是着眼于未来国产化替代方面为行业建言献策，大家一起共同分享，探讨，交流，促进行业未来发展；同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。